从一个关键词开始
搜名称，也可以搜场景，比如“AI 写作”“视频剪辑”或“编程助手”。
提示词 1
AI热点 8
DEEPX 2nm AI芯片DX-M2获CES创新奖AI热点DEEPX宣布2nm低功耗AI芯片DX-M2荣获CES 2027创新奖，并已完成掩膜流片，预计2027年初面世。
阿里云第十代ECS实例搭载AMD第六代EPYCAI热点阿里云发布第十代ECS企业级实例，搭载AMD第六代EPYC 9006处理器，面向Agent工作流升级，Agent编码场景性能提升约30%。
英特尔开放14A工艺PDK 0.9版AI热点英特尔代工开放14A工艺PDK 0.9版，基于实测硅数据，计划2027年一季度发布PDK 1.0以验证量产就绪。
美光公布DRAM路线图：放弃4F²押注3DAI热点美光公布DRAM与NAND路线图，放弃4F²单元，1δ工艺2027年下半年量产，并推进3D DRAM与High-NA EUV。
OPERA智能体实现运算放大器全自动设计AI热点arXiv论文提出OPERA智能体，用开源工具完成CMOS运放从规格到版图设计
特斯拉AI芯片改名SI，披露SI6与Dojo D3AI热点特斯拉公布AI加速器路线图，启用SI品牌并披露Dojo D3与SI6细节
三星得州新厂获AMD与英伟达HBM订单AI热点三星已为得州泰勒第二座工厂锁定全部规划产能客户，AMD与英伟达将在此生产HBM基础裸片，其中AMD获得大部分产能。
Diamond Foundry造200mm单晶金刚石晶圆AI热点Diamond Foundry宣布全球首片200mm单晶金刚石晶圆，瞄准AI芯片散热。