Cerebras WSE-5提前回片,CS-5明年夏量产
Cerebras联合创始人兼CEO Feldman在财报电话会上透露,下一代晶圆级芯片WSE-5已于6月15日流片,目前提前从台积电回片,已能运行模型并进行机箱内测试。搭载该芯片的第五代系统CS-5速度将较CS-4翻倍以上,采用台积电5纳米工艺,计划2027年初夏进入量产。
Cerebras联合创始人兼CEO Feldman在财报电话会上透露,下一代晶圆级芯片WSE-5已于6月15日流片,目前提前从台积电回片,已能运行模型并进行机箱内测试。搭载该芯片的第五代系统CS-5速度将较CS-4翻倍以上,采用台积电5纳米工艺,计划2027年初夏进入量产。
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