DeepX完成DX-M2设计,交三星2纳米代工
韩国AI芯片初创公司DeepX宣布完成DX-M2芯片设计,并将最终方案提交三星代工部门生产。该芯片采用三星2纳米制造工艺,计划投入超1亿美元,预计2027年3月首次流片,2028年实现量产。DX-M2面向机器人、工业设备和AI个人电脑,运行生成式AI模型功耗约5瓦,主打端侧AI部署。
韩国AI芯片初创公司DeepX宣布完成DX-M2芯片设计,并将最终方案提交三星代工部门生产。该芯片采用三星2纳米制造工艺,计划投入超1亿美元,预计2027年3月首次流片,2028年实现量产。DX-M2面向机器人、工业设备和AI个人电脑,运行生成式AI模型功耗约5瓦,主打端侧AI部署。
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