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搜名称，也可以搜场景，比如“AI 写作”“视频剪辑”或“编程助手”。
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三星三季度净利润560亿美元 受AI芯片需求推动AI热点三星电子第三季度净利润达560亿美元，主要受AI芯片需求推动。
甲骨文引入SambaNova推理芯片扩充算力组合AI热点AI推理芯片SN50 RDU将上线甲骨文OCI云服务，甲骨文同步引入多家厂商芯片，丰富算力选择。
港交所推出AI指数，覆盖40只成份股AI热点港交所宣布推出人工智能指数，选取40只成份股覆盖AI芯片、基础设施、模型与应用四大主题，并与南方基金合作计划在内地发行追踪ETF。
后摩智能完成数十亿元B轮融资AI热点存算一体AI芯片企业后摩智能完成数十亿元B轮融资，M50量产不到一年获150多个产品定点。
中国厂商订购600万张RTX Pro 5500AI热点中国AI与云厂商订购约600万张RTX Pro 5500显卡，总额约700亿美元，但英伟达未来4个月仅能供货约1%。
高通预计数据中心业务将占营收三成AI热点高通在Q4财报电话会上预计数据中心芯片业务未来将占总业务约30%，并给出2027至2029年的营收目标。
爱信展示集成内存存储模型权重SoCAI热点爱信与东北大学展示16nm SoC，内置STT-MRAM存储模型权重与操作系统，开机到内核启动仅65.7毫秒，较外部内存快38倍。
美光公布DRAM路线图：放弃4F²押注3DAI热点美光公布DRAM与NAND路线图，放弃4F²单元，1δ工艺2027年下半年量产，并推进3D DRAM与High-NA EUV。
谷歌借甲骨文等伙伴对外销售自研TPUAI热点谷歌宣布甲骨文将提供其TPU，自研芯片首次在其自有云之外向客户开放，以拓展外部销售渠道。
墨芯完成近10亿元C+轮融资AI热点墨芯人工智能完成近10亿元C+轮融资，距上轮约5个月，两轮累计近20亿元，资金用于稀疏推理芯片软硬件升级与下一代芯片预研。
英伟达Vera Rubin量产出货占数据中心营收20%AI热点英伟达Vera Rubin新一代数据中心硬件已量产出货，获主要云厂商订单，预计占首季数据中心营收约20%。
博通获630亿美元融资，Anthropic成XPU大客户AI热点四家华尔街机构设立专项融资载体，为Anthropic租赁博通XPU提供630亿美元资金，Anthropic有望2027年成为博通最大XPU客户。
OPERA智能体实现运算放大器全自动设计AI热点arXiv论文提出OPERA智能体，用开源工具完成CMOS运放从规格到版图设计
寒武纪Q3存货116亿押注产能AI热点寒武纪三季度营收与净利翻倍增长，但存货与预付款大幅攀升，公司以供应链杠杆锁定产能，押注2027年市场窗口。
AMD三季度营收134亿美元创新高AI热点AMD三季度营收134亿美元、非GAAP毛利率56%均创新高，数据中心收入85亿美元占比约三分之二，MI455X与Helios放量推动增长。
英伟达Rubin GPU量产出货，规格下调AI热点英伟达Rubin GPU首批量产硬件出货，同步更新规格：HBM4带宽和NVLink带宽下调，scale-out网络带宽上调。
台积电据报拟将CoWoS封装报价上调20%AI热点台积电被曝正评估将CoWoS先进封装报价上调最多20%，设备交期已拉长至最长八个月。
Cerebras与甲骨文合作，2027年上线OCI推理算力AI热点Cerebras宣布与甲骨文合作，将高速AI推理集成进OCI，计划2027年上线，加码与英伟达、AMD竞争。
Marvell拟全股票收购Lumentum，打通芯片与光学AI热点Marvell拟全股票收购Lumentum，Cignal AI分析师称核心是垂直整合DSP、激光器与光模块，但也可能与原有DSP客户形成竞争。
AMD英伟达投资AI助手公司HarkAI热点AMD与英伟达等产业伙伴共同投资估值60亿美元的AI助手公司Hark，该公司将自研面向AI原生助手的芯片与系统软件。