从一个关键词开始
搜名称，也可以搜场景，比如“AI 写作”“视频剪辑”或“编程助手”。
AI热点 83
后摩智能完成数十亿元B轮融资AI热点存算一体AI芯片企业后摩智能完成数十亿元B轮融资，M50量产不到一年获150多个产品定点。
谷歌一次发布两款专用TPU 8tx与8i MaxAI热点谷歌发布TPU 8tx与8i Max两款专用芯片，分别面向政府受监管行业加密需求与超长上下文应用，挑战英伟达通用路线。
ASML称2027-28年供应无法满足需求AI热点ASML因英特尔指引引发的芯片股抛售下跌6.1%，CEO称2027和2028年设备供应无法完全满足客户需求，Q4指引强劲。
百度昆仑芯M300明年推出AI热点百度在世界2026大会上公布昆仑芯路线图，M300旗舰芯片明年推出，2028年将发布基于全新N架构的多颗芯片。
AI数据中心挤占成熟制程产能AI热点AI数据中心需求挤占成熟制程产能，汽车芯片供应链出现瓶颈。
阿里确认分拆平头哥赴港上市AI热点阿里巴巴11月10日晚公告确认分拆芯片公司平头哥独立上市，已获港交所确认，拟全球发售H股登陆主板。
苹果子公司Claris测试Harbor应用AI热点苹果全资子公司Claris正测试Harbor应用，可将苹果芯片Mac变成本地AI服务器，支持雷雳5多机集群运行更大模型。
高通预计数据中心业务将占营收三成AI热点高通在Q4财报电话会上预计数据中心芯片业务未来将占总业务约30%，并给出2027至2029年的营收目标。
谷歌借甲骨文等伙伴对外销售自研TPUAI热点谷歌宣布甲骨文将提供其TPU，自研芯片首次在其自有云之外向客户开放，以拓展外部销售渠道。
英特尔Q3营收增21%，股价大跌23.7%AI热点英特尔Q3营收165亿美元增21%，PC芯片营收下滑5%，股价大跌23.7%
SpaceX自研Kessel机架绕过英伟达L6AI热点SemiAnalysis披露SpaceX自研代号Kessel的机架，直接采购英伟达芯片封装并跳过L6计算板，以获得板卡层设计与采购控制权。
Diamond Foundry造200mm单晶金刚石晶圆AI热点Diamond Foundry宣布全球首片200mm单晶金刚石晶圆，瞄准AI芯片散热。
港交所推出AI指数，覆盖40只成份股AI热点港交所宣布推出人工智能指数，选取40只成份股覆盖AI芯片、基础设施、模型与应用四大主题，并与南方基金合作计划在内地发行追踪ETF。
BOE试验线出货24层玻璃基板AI热点BOE披露其每月1000片晶圆试验线已出货超100×100mm的24层玻璃基板，全部通过客户可靠性测试，或抢先Intel、Nvidia供应商落地AI芯片玻璃封装。
墨芯完成近10亿元C+轮融资AI热点墨芯人工智能完成近10亿元C+轮融资，距上轮约5个月，两轮累计近20亿元，资金用于稀疏推理芯片软硬件升级与下一代芯片预研。
A股三季报收官：AI算力带动信息技术净利增140%AI热点A股2026年三季报披露完毕，AI算力产业链带动信息技术板块净利大增，存储芯片公司业绩爆发，地产与消费仍疲弱。
AMD英伟达投资AI助手公司HarkAI热点AMD与英伟达等产业伙伴共同投资估值60亿美元的AI助手公司Hark，该公司将自研面向AI原生助手的芯片与系统软件。
爱信展示集成内存存储模型权重SoCAI热点爱信与东北大学展示16nm SoC，内置STT-MRAM存储模型权重与操作系统，开机到内核启动仅65.7毫秒，较外部内存快38倍。
电压毛刺攻击解锁A100挖矿卡性能AI热点安全研究者利用电压故障注入漏洞，将英伟达CMP 170HX挖矿卡解锁为性能更强的A100-80G。
百度昆仑芯M100投入使用，M300提前至2027AI热点百度在世界大会宣布昆仑芯M100投入使用，M300与1024卡天池超节点计划提前至2027年，新硬件使多轮AI响应延迟降低90%、系统吞吐提升7倍。