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搜名称,也可以搜场景,比如“AI 写作”“视频剪辑”或“编程助手”。
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应用材料预计2027年晶圆设备支出增超30%AI热点应用材料CEO称芯片需求仍远超供给,预计2027年全行业晶圆设备支出同比增长超30%,季度营收创纪录达104.1亿美元。
后摩智能完成数十亿元B轮融资AI热点存算一体AI芯片企业后摩智能完成数十亿元B轮融资,M50量产不到一年获150多个产品定点。
谷歌一次发布两款专用TPU 8tx与8i MaxAI热点谷歌发布TPU 8tx与8i Max两款专用芯片,分别面向政府受监管行业加密需求与超长上下文应用,挑战英伟达通用路线。
ASML称2027-28年供应无法满足需求AI热点ASML因英特尔指引引发的芯片股抛售下跌6.1%,CEO称2027和2028年设备供应无法完全满足客户需求,Q4指引强劲。
百度昆仑芯M300明年推出AI热点百度在世界2026大会上公布昆仑芯路线图,M300旗舰芯片明年推出,2028年将发布基于全新N架构的多颗芯片。
AI数据中心挤占成熟制程产能AI热点AI数据中心需求挤占成熟制程产能,汽车芯片供应链出现瓶颈。
阿里确认分拆平头哥赴港上市AI热点阿里巴巴11月10日晚公告确认分拆芯片公司平头哥独立上市,已获港交所确认,拟全球发售H股登陆主板。
苹果子公司Claris测试Harbor应用AI热点苹果全资子公司Claris正测试Harbor应用,可将苹果芯片Mac变成本地AI服务器,支持雷雳5多机集群运行更大模型。
高通预计数据中心业务将占营收三成AI热点高通在Q4财报电话会上预计数据中心芯片业务未来将占总业务约30%,并给出2027至2029年的营收目标。
谷歌借甲骨文等伙伴对外销售自研TPUAI热点谷歌宣布甲骨文将提供其TPU,自研芯片首次在其自有云之外向客户开放,以拓展外部销售渠道。
英特尔Q3营收增21%,股价大跌23.7%AI热点英特尔Q3营收165亿美元增21%,PC芯片营收下滑5%,股价大跌23.7%
AWS开放SGLang-Neuron支持Trainium部署模型AI热点AWS宣布SGLang-Neuron公开可用,可通过深度学习容器在Trainium芯片上部署前沿模型并生成强化学习rollout。
SpaceX自研Kessel机架绕过英伟达L6AI热点SemiAnalysis披露SpaceX自研代号Kessel的机架,直接采购英伟达芯片封装并跳过L6计算板,以获得板卡层设计与采购控制权。
Diamond Foundry造200mm单晶金刚石晶圆AI热点Diamond Foundry宣布全球首片200mm单晶金刚石晶圆,瞄准AI芯片散热。
港交所推出AI指数,覆盖40只成份股AI热点港交所宣布推出人工智能指数,选取40只成份股覆盖AI芯片、基础设施、模型与应用四大主题,并与南方基金合作计划在内地发行追踪ETF。
BOE试验线出货24层玻璃基板AI热点BOE披露其每月1000片晶圆试验线已出货超100×100mm的24层玻璃基板,全部通过客户可靠性测试,或抢先Intel、Nvidia供应商落地AI芯片玻璃封装。
墨芯完成近10亿元C+轮融资AI热点墨芯人工智能完成近10亿元C+轮融资,距上轮约5个月,两轮累计近20亿元,资金用于稀疏推理芯片软硬件升级与下一代芯片预研。
A股三季报收官:AI算力带动信息技术净利增140%AI热点A股2026年三季报披露完毕,AI算力产业链带动信息技术板块净利大增,存储芯片公司业绩爆发,地产与消费仍疲弱。
AMD英伟达投资AI助手公司HarkAI热点AMD与英伟达等产业伙伴共同投资估值60亿美元的AI助手公司Hark,该公司将自研面向AI原生助手的芯片与系统软件。
爱信展示集成内存存储模型权重SoCAI热点爱信与东北大学展示16nm SoC,内置STT-MRAM存储模型权重与操作系统,开机到内核启动仅65.7毫秒,较外部内存快38倍。
